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金錫Au80Sn20焊片

特點:


- 共晶焊料,熔點280℃

- 潤濕性能好

- 強度高

- 抗疲勞性能好

- 優良的導電、導熱性能

- 高穩定性和可靠性


描述:


Au80Sn20,共晶點溫度為280℃。可以制成各種形狀尺寸的預成型焊片,以滿足各種不同的使用要求。金錫共晶釬料適用于對高溫強度和抗熱疲勞性能要求較高的應用,同時具有潤濕性能好、拉伸強度高、抗腐蝕性能強等優點。Au80Sn20與高鉛焊料熔點最相近,在金焊盤、和鈀銀焊盤上使用該釬料時還可避免吃金問題和焊盤脫落現象。該焊料與低熔點的無鉛共晶焊料相比,具有更高的穩定性和可靠性。

Au80Sn20共晶釬料在封裝焊接中無需助焊劑,避免了因使用助焊劑對半導體芯片形成的污染和腐蝕。主要用于光電子封裝、高可靠性(如InP激光二極管)、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。

 

焊料成分及性能:


焊料成分: 

 

元素

Wt%

金(Au)

余量

錫(Sn)

20±0.5

 

 

物理性能: 

產品名稱

熔點/℃
固相/液相

密度
g/cm3

電阻率
μΩ·m

熱導率
W/m·K

熱膨脹系數
10-6/℃

抗拉強度
Mpa

Au80Sn20

280

14.52

0.224

57

16

276

操作細節:  


- 焊料拿取:

    使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

- 助焊劑兼容性:

    Au80Sn20焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。

加工尺寸:   


     
                             

寬度/長度或直徑

標準公差

< 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.002 吋 (0.051mm)

> 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.005 吋 (0.127mm)

 

 

厚度

標準公差

< 0.001 吋( 0.025mm )

± 0.0002 吋(0.005mm)

  0.001 吋(0.025mm)  to  0.002吋(0.050mm)

± 0.0003 吋(0.0076mm)

> 0.002 吋(0.050mm)  to  0.010吋(0.254mm)

± 0.0005 吋(0.0127mm)

> 0.010 吋(0.254mm)  to  0.020吋(0.508mm)

± 0.0010 吋(0.0254mm)

> 0.020 吋(0.508mm)  to  0.050吋(1.27mm)

± 0.0025 吋(0.0635mm)

> 0.050 吋(1.27mm)

± 5%


儲存及產品管理:        


      - 儲存

     該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤25%RH。

- 產品管理

     產品不用時保持容器密封。

安全:         


    - 請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。
    - 請不要與其它有毒化學品混合。

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