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[2018-08-03] 新能源汽車的核心——IGBT
摘自:半導體行業觀察 2018-08-03 對新能源車來說,電池、VCU、BSM、電機效率都缺乏提升空間,最有提升空間的當屬電機驅動部分,而電機驅動部分最核心的元件IGBT(I...
[2018-08-30] 超小元器件助焊劑工藝SMT組裝探索
原創:計景春 唐 偉  摘 要:傳統SMT是應用印刷機與鋼網將錫膏分配到每一個元件的焊點。本文通過闡述幾種助焊劑貼裝的可靠焊接方法,來倡導的元器件與PCB預...
[2018-08-30] 你可能沒那么重視的焊膏選擇,其實正是電子組裝成功的關鍵
原創: Jason Fullerton 2018-08-30作為焊料制造商的技術支持工程師,我會開玩笑地說,沒有人會因為簡單的問題打電話尋求幫助。現有的用戶和潛在的用戶常常...
[2018-07-04] 2018手機ODM產業競爭格局(下)
摘自:微波與電磁兼容 三、聚焦核心客戶,ODM行業智能機出貨繼續集中根據IHS 2017年智能機出貨數據,TOP10 中國手機OEM智能機出貨占比達到86.7%,其中TOP5 OEM華為,O...
[2018-06-07] 2018手機ODM產業競爭格局(上)
摘自:微波與電磁兼容 2018-05-31 根據有關研究數據,2017年手機ODM公司智能機共計出貨3.19億部,同比下滑24%,手機ODM公司智能機出貨自從2011年開始持續下滑,...
[2018-05-21] 2018-2022年半導體行業發展的預測分析
摘自:中投投資咨詢網    2018-05-21  收入預測  2015年,全球半導體銷售額為3,352億美元,同比下滑0.2%;2016年,全球半導體銷售額為3,397億美元,同比增長1.5%...
[2018-05-04] 車載毫米波雷達頻率劃分和產品現狀分析
摘自:科技與創新中國電波傳播研究所 劉玉超、王景國家新聞出版廣電總局 梅亨利摘要:本文介紹了車載雷達的工作原理、國際國內車載毫米波雷達頻率的劃分情況、國內外...
[2018-03-13] 陶瓷的焊接應用
摘自:釬焊1. 發展背景          隨著科學技術的發展,陶瓷的組成、性能、制造工藝和應用領域已發生了根本性的變化,從傳統的生活用陶瓷發...
[2018-01-16] 中國IGBT和國外有多大差距?(深度好文)
2018-01-15 摘自:工業智能化      近年媒體的大陸報道,讓我們知道中國集成電路離世界先進水平還很遠。但在這里我先說一個很少被報道的產業,中國也幾...
[2017-12-12] 功率半導體行業格局和產業趨勢(下)
2017-12-11 摘自:傳感器技術 產業趨勢三:二極管、晶閘管進口替代率持續上升,MOSFET、IGBT進口替代剛剛起步進口替代空間巨大      目前國內廠...
[2017-11-01] LiDAR技術的過去、現在和未來
2017-10 摘自:半導體行業觀察      越來越多的汽車制造商和半導體廠商涉足智能駕駛和自動駕駛這一領域,隨之而來的是,越來越多的資本開始關注LiDAR...
[2017-10-18] 中國半導體彎道超車的最后機會,你必須了解的MEMS市場!(下)
2017-10-17摘自:國際電子商情     應用廣泛,借物聯網站下一個風口     MEMS傳感器在汽車領域的應用     隨著汽車安...
[2017-10-11] 中國半導體彎道超車的最后機會,你必須了解的MEMS市場!(上)
2017-10-09摘自:國際電子商情 報告要點 ?MEMS較之傳統機械工藝比較優勢明顯       MEMS工藝不僅具有集成電路系統的許多優點,同時...
[2017-09-22] 碳化硅|美國陸軍向工業界尋求高功率碳化硅半導體器件封裝新方法
2017-09 摘自:大國重器         美國陸軍研究實驗室傳感器與電子器件部(SEDD)向工業界尋求新的碳化硅(SiC)功率半導體封裝方法,希望尋求工業...
[2017-08-15] 傳感器技術(6):MEMS壓阻式壓力傳感器倒裝焊封裝的研究和發展
【學習筆記】傳感器技術(6):MEMS壓阻式壓力傳感器倒裝焊封裝的研究和發展原創 2017-08-14摘自電子技術應用網    摘  要: 介紹了倒裝...
[2017-06-12] 無人駕駛即將爆發:激光雷達必不可少
2017-06-12 摘自OFweek激光網      2017年亞洲消費類電子產品展覽會(CES Asia 2017)于北京時間2017年6月7日至9日在上海舉辦。我們不難發現,...
[2017-05-19] IGBT行業大咖坐而論道 “構建中國IGBT產業生態圈”引重點關注
2017-05-17摘自 美麗株所 芯青年        5月6日,2017年全國企業家活動日暨中國企業家年會在株洲隆重開幕了。兩天時間里,共有1600多...
[2017-04-24] TDK推出CeraPad?集成ESD保護功能的超薄基板
時間:2017-04-24摘自:電子產品世界  TDK集團新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?,其采用多層結構設計,并在其中集成了ESD保護功能,無需其它獨立的ESD元件。這種創新...
[2017-04-11] 全球功率半導體IGBT廠商產業鏈及其國內現狀
2017-04-10 摘自電力電子網      IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應...
[2017-04-08] 下一波半導體成長動力來自汽車的智能化
2017-04-05 摘自汽車電子應用 SEMIChina      電子技術的創新極大地幫助了現代汽車。從自動泊車到到預見性制動等各種應用中,半導體已成...
[2017-03-29] 低溫焊料會再次充當主角推動電子行業的新變革?
 2017-03-27 摘自國際錫協 ITRI      在上世紀90年代初,基于環保因素的考量,全球焊料產業鏈掀起了電子無鉛化的變革浪潮,通過焊料相...
[2017-03-01] 一文深度了解MEMS傳感器的應用場景
2017-2-27  摘自傳感器技術      MEMS傳感器作為獲取信息的關鍵器件,對各種傳感裝置的微型化起著巨大的推動作用,已在太空衛星、運載火箭...
[2017-02-22] 中國IGBT和國外有多大差距?看完這篇你就清楚了
2017-02-20摘自 半導體行業觀察      近年媒體的大陸報道,讓我們知道中國集成電路離世界先進水平還很遠。但在這里我先說一個很少被報道的產...
[2017-02-15] MEMS傳感器在航空航天領域的應用
17-2-13 摘自MEMS      MEMS在航空航天領域最常見的應用則是各種傳感器,它們具有不同的特點,適應在不同的場合。MEMS 技術首先應用在航天技術...
[2017-01-13] MEMS后端封裝那些事兒
2017-01-10 摘自傳感器技術      盡管MEMS前端的制造讓人頭疼,但后端的封裝卻值得一喜,國內MEMS產業鏈后端的封裝整體來說還是較為完善。最佳...
[2016-08-10] 減少焊點中的空洞——共晶焊接技術
2016-08-09 摘自誠聯愷達 北京誠聯愷達科技有限公司      共晶焊技術在電子封裝行業得到廣泛應用,如芯片與基板的粘接、基板與管殼的粘接、管殼封...
[2016-08-04] 無鉛回流焊接BGA空洞研究
2016-08-01 摘自王雪濤 菲尼的科技有限公司      隨著歐洲環境立法,如RoHS以及PCB市場力量,正在推動走向無鉛焊料的轉化。電子產品導入無鉛制程后,由...
[2016-07-26] 氮化鎵|日本研制出全球首個1200V、電流超過20A的GaN功率半導體器件
2016-07-25 摘自大國重器日本豐田合成株式會社(Toyoda Gosei)研發出世界首個氮化鎵(GaN)基1200V功率晶體管芯片,工作電流超過20A。研發歷程豐田合成從1986年開始研究Ga...
[2016-07-21] 光電器件 |歐盟在光電探測器中加入石墨烯,助力更節能高速光通信發展
2016-07-19摘自: 大國重器     英國劍橋大學、以色列希伯來大學和美國約翰霍普金斯大學的研究人員在歐盟“石墨烯旗艦”項目的支持下,通過集成石墨...
[2016-05-23] 汽車領域正驅動MEMS和功率器件市場發展
2016-05-17    摘自麥姆斯咨詢MEMS      毫無疑問,智能手機需要大量的MEMS傳感器和功率器件。然而,由于市場日趨飽和,智能手機呈現增...
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